Clean implant
Implant Ritter giải thưởng chất lượng của tổ chức Clean Implant, đơn vị cấp chứng nhận “Reliable Quality” cho các Implant đạt tiêu chuẩn độ sạch và chất lượng bề mặt.
Titan cấp 5 eli
Implant Ritter được làm từ hợp kim Titan cấp 5 ELI (Ti6AL4VELI) tiêu chuẩn và kỹ thuật Đức, mang lại độ bền cao, biến dạng thấp, trải qua quy trình phun cát và mãi mòn độc quyền.
Bề mặt SB/LA độc quyền
Bề mặt Implant Ritter tạo ra sự khác biệt về bề mặt lớn, cho phép Protein huyết tương và máu được hấp thụ mạnh vào các vi lỗ của implant ngay sau khi cấy ghép.
Thiết kế vượt trội
Ritter sử dụng công nghệ Vertical Platform Switch (chuyển đổi nền tảng dọc) giúp quá trình lành thương mô mềm thẩm mỹ hơn và cho phép đặt implant dưới mức xương ổ răng.
3.0 |
3.3 |
3.75 |
4.2 |
5.0 |
6.0 |
|
| Chiều dài (mm) | 10, 11.5, 13, 16 | 10, 11.5, 13, 16 | 8, 10, 11.5, 13, 16 | 8, 10, 11.5, 13, 16 | 6, 8, 10, 11.5, 13, 16 | 6, 8, 10, 11.5, 13 |
| Đường kính đỉnh (mm) | 2.6 | 2.6 | 3.2 | 3.6 | 4.25 | 5.25 |
| Đường kính Platform (mm) | 2.9 | 2.9 | 3.75 | 3.75 | 3.75 | 3.75 |
| Bề mặt | SB/LA | SB/LA | SB/LA | SB/LA | SB/LA | SB/LA |
| Kích thước lục giác | 2.0 | 2.0 | 2.43 | 2.43 | 2.43 | 2.43 |
| Kết nối | Bevel Hex 2.9 | Bevel Hex 2.9 | Bevel Hex 2.9 | Bevel Hex 2.9 | Bevel Hex 2.9 | Bevel Hex 2.9 |
Narrow Platform
Implant Ritter có hai nền tảng. Nền tảng hẹp được thiết kế cho đường kính implant hẹp hơn là 3.0 mm và 3.3 mm. Giống như nền tảng tiêu chuẩn, nền tảng hẹp cũng cung cấp các tùy chọn hệ thống Multi-Unit và hệ thống hàm giả tháo lắp ngoài các tùy chọn phục hình cơ bản.
Các tùy chọn đường kính implant trên nền tảng hẹp được mã hóa màu tím.
3.0
NARROW LINE PLATFORM
Length (mm)
10, 11.5, 13, 16
Apikal ø (mm)
2.6
Platform ø(mm)
2.9
Sunrface
SB/LA
3.3
NARROW LINE PLATFORM
Length (mm)
10, 11.5, 13, 16
Apikal ø (mm)
2.6
Platform ø(mm)
2.9
Sunrface
SB/LA
Standard Platform
Implant Ritter có hai nền tảng.
Nền tảng Tiêu chuẩn (Standard Platform) bao gồm các đường kính implant phổ biến nhất và cung cấp cùng một đường kính nền tảng, kết nối nền tảng và các lựa chọn trụ phục hình (abutment). Cung cấp các tùy chọn đường kính từ 3.75 mm đến 6 mm, nền tảng này duy trì cấu trúc bên trong với công nghệ Platform Shifting và tương thích với hơn 1.000 lựa chọn phục hình.
Standard Platform nổi bật với các implant ngắn 6 mm có đường kính 5 mm và 6 mm.
3.75
Spiral Platform
Length (mm)
8, 10, 11.5, 13, 16
Apikal ø (mm)
3.2
Platform ø(mm)
3.75
Sunrface
SB/LA
4.2
Spiral Platform
Length (mm)
8, 10, 11.5, 13, 16
Apikal ø (mm)
3.2
Platform ø(mm)
3.75
Sunrface
SB/LA
5.0
Spiral Platform
Length (mm)
8, 10, 11.5, 13, 16
Apikal ø (mm)
3.2
Platform ø(mm)
3.75
Sunrface
SB/LA
6.0
Spiral Platform
Length (mm)
8, 10, 11.5, 13, 16
Apikal ø (mm)
3.2
Platform ø(mm)
3.75
Sunrface
SB/LA
100% Kỹ thuật Đức
Thiết kế Implant vượt trội kết hợp với công nghệ và sản xuất hoàn toàn tại Đức, mang lại mô-men xoắn cao và đạt được độ ổn định ban đầu cao hơn ở mọi loại xương.
Thích hợp cho việc tải tức thời
Implant Ritter cho phép chịu lực cố định trước khi tích hợp xương nhờ cấu trúc ren giúp tăng độ ổn định ban đầu và bề mặt SB/LA giúp tích hợp xương nhanh chóng với khả năng tiếp xúc trên toàn bộ bề mặt.
CLEAN IMPLANT
Implant Ritter đạt giải thưởng chất lượng của tổ chức Clean Implant, đơn vị cấp chứng nhận “Reliable Quality” cho các Implant đạt tiêu chuẩn độ sạch và chất lượng bề mặt.
Công nghệ sb/la độc quyền
Công nghệ SB/LA độc quyền (thổi cát hạt lớn và ăn mòn axit) được Ritter thiết kế để đẩy nhanh quá trình tích hợp xương của Implant và tối ưu hóa quá trình lành thương bằng cách mang lại cả lợi thế về mặt cơ sinh học và sinh học. Quá trình này, sử dụng các hạt thô hơn trên công nghệ xử lý bề mặt SLA, tạo ra các vết mài mòn vi mô từ 1-5 µm và các vết mài mòn vĩ mô từ 20-40 µm trên bề mặt. Những vết mài mòn này tạo ra một cấu trúc đa tầng giúp tăng cường sự bám dính của nguyên bào xương (tế bào xương).
Ngay sau khi đặt Implant bề mặt tạo ra các khoảng trống lớn cho phép Protein huyết tương và máu được hấp thụ mạnh mẽ vào các vi lỗ của Implant. Nó cũng tăng cường hoạt động của tế bào xương bằng cách cung cấp độ nhám bề mặt đồng đều hơn.
Độ nhám vi mô và vĩ mô rộng hơn
Bề mặt SB/LA cung cấp độ nhám rộng hơn ở cả cấp độ vi mô và vĩ mô. Độ nhám bề mặt từ 1-5 µm ở cấp độ vi mô và 20-40 µm ở cấp độ vĩ mô cho phép các tế bào xương liên kết chặt chẽ và nhanh hơn với bề mặt.
Tăng tỷ lệ tiếp xúc xương
Bề mặt SB/LA hỗ trợ sự ổn định lâu dài bằng cách tăng tỷ lệ tiếp xúc giữa implant và xương (tiếp xúc xương với implant, BIC).
Khả năng tương thích sinh học
Bề mặt SB/LA được phát triển để tối ưu hóa khả năng tương thích sinh học. Nó cung cấp bề mặt thuận lợi hơn cho các tế bào xương và giảm nguy cơ biến chứng như viêm quanh implant.
Tỷ lệ tích hợp xương sớm
Bề mặt SB/LA thúc đẩy quá trình lành thương sớm của mô xương xung quanh implant. Các nghiên cứu đã chỉ ra rằng hoạt tính sinh học của bề mặt SB/LA cao hơn bề mặt SLA.
Độ đồng nhất bề mặt
Bề mặt SB/LA có cấu trúc nhám đồng đều hơn nhờ lớp oxit titan ưa nước được tạo ra. Điều này làm tăng cả độ ổn định cơ học và khả năng tương thích sinh học.
Tỷ lệ thành công dài hạn
Implant với bề mặt SB/LA mang lại tỷ lệ thành công lâm sàng lâu dài cao hơn. Đây là một lợi thế đáng kể, đặc biệt là trong các trường hợp khó hoặc bệnh nhân có mật độ xương thấp.
Kết nối lục giác vát Ritter
Kết nối Bevel Hex được Ritter Implants sử dụng có những khác biệt đáng kể về thiết kế giúp giảm thiểu những nhược điểm của kết nối Bevel Hex truyền thống.
Kết nối Ritter Bevel Hex mang lại hiệu suất sinh học và cơ học được cải thiện, đồng thời tối ưu hóa độ khít của Implant. Sản phẩm kết hợp những ưu điểm của kết nối Bevel Hex và kết nối Conical một cách cân bằng, mang đến cho người dùng một giải pháp bền bỉ và ổn định hơn.
Thiết kế Bevel
Thiết kế Bevel (vát mép) , với cấu trúc hình nón/góc nghiêng bên trong kết nối, tạo ra một bề mặt tiếp xúc rộng hơn tại khớp nối giữa trụ Implant và abutment
Bề mặt tiếp xúc rộng này giúp phân bổ lực tác động đồng đều hơn lên phần cổ Implant và giảm thiểu các chuyển động vi mô, tương tự như những gì được thấy trong kết nối hình nón. Điều này giảm thiểu tối đa tình trạng tiêu xương viền trong thời gian dài.
Kết nối siêu kín
Thiết kế Bevel (vát mép) giúp ngăn chặn vi khuẩn xâm nhập vào khe hở giữa trụ Implant và abutment, nhờ đó giảm nguy cơ viêm quanh implant
Nhờ có Platform Shifting / Switching, cấu trúc bên trong kết nối siêu kín được bảo toàn.
Độ ổn định và độ bền
Thiết kế Bevel (vát mép) , mang lại sự ổn định và độ bám giữ cơ học chắc chắn hơn tại vị trí kết nối trụ phục hình , giúp tăng khả năng thành công của phục hình về lâu dài, đặc biệt là khả năng chống lại lực bên.
Với kết nối Bevel Hex, không có khe hở nào xuất hiện khi thân trụ phục hình gắn vào thân implant. Phần thân implant không bị suy yếu hoặc nứt gãy. Vít cố định trụ phục hình không bị kẹt, ngay cả khi siết với mô-men xoắn cao và không thấy hiện tượng gãy vít.
Ưu điểm phục hình và tính thẩm mỹ
Với thiết kế Bevel Hex, trụ phục hình gắn vào phẩn cổ implant một cách mượt mà hơn, mang lại diện mạo thẩm mỹ cao hơn và khả năng tương thích mô mềm tốt hơn.
Thiết kế này giúp việc chế tạo và phục hình trở nên dễ dàng hơn nhờ phương pháp lắp đặt đơn giản.
Độ ổn định vượt trội cho việc tải ngay lập tức
Implant Ritter Spiral SB/LA mang đến giải pháp lý tưởng cho việc chịu lực tức thì nhờ các tính năng thiết kế tiên tiến. Khi được đặt thành công trong phạm vi mô-men xoắn 35-50 Ncm, các quy trình chịu lực tức thì có thể được áp dụng cho những bệnh nhân có cấu trúc xương khỏe mạnh và sức khỏe tổng quát tốt.
Công nghệ bề mặt tiên tiến giúp tăng tốc quá trình tích hợp xương
Sau khi cấy ghép, bề mặt xử lý SB/LA của Ritter sẽ phát huy tác dụng. Cấu trúc bề mặt vi xốp và đại xốp cho phép hấp thụ nhanh chóng protein huyết tương và máu, tăng tốc độ ổn định thứ cấp. Điều này tối ưu hóa sự tích hợp xương của implant và tạo nền tảng sinh học vững chắc cho quá trình chịu lực sớm.
Thời điểm Tải lực Tối ưu
Nếu đạt được độ ổn định ban đầu và mọi thứ đều tối ưu, việc tải lực với phục hình tức thì có thể được thực hiện trước khi xương bị tiêu (trong vòng 3 tuần đầu) hoặc sau khi quá trình lành xương hoàn tất (sau khoảng 1,5 tháng).
Quy trình mũi khoan
Nên sử dụng mũi khoan mồi 2.0 mm cho tất cả các đường kính implant. Các implant có đường kính 3.0 mm và 3.3 mm (Dòng Hẹp – Narrow Line) cùng với implant đường kính 3.75 mm (Dòng Tiêu Chuẩn – Standard Platform) nên được đặt ngang mức đỉnh xương. Các implant đường kính 4.2 mm, 5.0 mm và 6.0 mm (Dòng Tiêu Chuẩn – Standard Platform) có thể được đặt dưới mức đỉnh xương
| Đường kính Implant | 3.0 mm | 3.3 mm | |
|---|---|---|---|
| Mã màu | white | red | |
| Tổng số mũi khoan | 2 | 3 | |
| Mũi khoan cuối cùng | 2.5 mm | 2.8 mm | |
| Mũi khoan lớn nhất phù hợp với đường kính Implant | 2.5 mm | 2.8 mm | |
| Đường kính Implant | 3.75 mm | 4.2 mm | 5.0 mm | 6.0 mm | |
|---|---|---|---|---|---|
| Mã màu | Xanh da trời | Xanh lá cây | siyah | Nâu | |
| Tổng số mũi khoan | 3 | 4 | 5 | 6 | |
| Mũi khoan cuối cùng | 3.2 mm | 3.2-3.65 mm | 3.2-4.5 mm | 3.2-5.4 mm | |
| Mũi khoan lớn nhất phù hợp với đường kính Implant | 3.2 mm | 3.65 mm | 4.5 mm | 5.4 mm | |
